bond１００株式会社

「bond１００株式会社」は、大阪府大阪市此花区に所在する2022年設立の法人です（法人番号：6120001245691）。最終登記更新日は2022年5月10日です。

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bond１００株式会社の基本情報

「bond１００株式会社」は、設立（法人番号指定）から3年11ヶ月が経過しています。なお、同じ2022年に設立された株式会社のうち、現在も登記が存続している法人は96.4%です。

bond１００株式会社の住所（本店所在地）です。地図が正しく表示されていない場合、Googlemapに住所が登録されていない可能性があります。Googlemapで「大阪府大阪市此花区春日出北２丁目１１－１」を検索すると近くの住所が表示されることがあります。

郵便番号　〒554-0021
住所（本店所在地）大阪府大阪市此花区春日出北２丁目１１－１

bond１００株式会社の詳細情報です。登録申請ができるのは「bond１００株式会社」の代表者、または社員などの法人所属者の方に限ります。登録・修正を希望される場合は「情報を追加」ボタンから申請フォームへおすすみください。

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bond１００株式会社と同じ大阪府大阪市此花区で最近設立された法人情報です。「大阪府大阪市此花区の新設法人リスト」で大阪府大阪市此花区のすべての新設法人情報を閲覧、CSVダウンロードが可能です。さらに広域の情報は「大阪府の新設法人リスト」をご覧ください。

法人番号指定日	法人名	郵便番号	住所(本店所在地)	法人番号
2026年3月4日	株式会社東西エンジニアリング	554-0001	大阪府大阪市此花区高見1丁目3番34-607号	7120001284615
2026年3月27日	合同会社HOUBE	554-0051	大阪府大阪市此花区酉島1丁目14番14号	9120003032235
2026年1月8日	ソウルジャパン株式会社	554-0013	大阪府大阪市此花区梅香3丁目11番16号	1120001283135
2026年1月9日	株式会社ToPo	554-0022	大阪府大阪市此花区春日出中2丁目4番27号	8120001283252
2026年1月9日	一般社団法人夏祭り保存委員会	554-0002	大阪府大阪市此花区伝法2丁目5番10号	3120005025325